En este trabajo se llevó a cabo la separación por tamaño de las partículas de quitosano y fibras de queratina mediante tamizado, y fueron analizadas por microscopia electrónica de barrido (SEM) y microscopia digital. Otra etapa consistió en la obtención del agente de acoplamiento mediante mezclado en fundido de polipropileno maleatado (PPg-MA) y polifosfato de amonio (APP) a una relación en peso 50/50%. El polipropileno injertado con APP (PPgAPP) fue caracterizado mediante espectroscopia infrarroja con transformada de Fourier (FTIR) y difracción de rayos X (DRX). Con este agente de acoplamiento se obtuvieron compuestos de polipropileno con quitosano y fibra de queratina. Estos compuestos se prepararon con partículas de tamaño entre 300-212 µm a una concentración de 20% en peso de quitosano y 10% en peso de fibra de queratina. Los compuestos fueron comparados con los que contenían PPgMA en cuanto a propiedades de retardancia a la flama. Los resultados obtenidos mediante análisis termogravimétrico (TGA), la prueba de combustión horizontal (UL 94HB) y la calorimetría de cono demostraron un mejor desempeño del nuevo agente de acoplamiento a base de APP (PPgAPP) con respecto al PPgMA, obteniéndose compuestos con mayor estabilidad térmica y menor velocidad de quemado.
One of the authors (J.D. Zuluaga-Parra) thanks CONACYT for granting him a scholarship to carry out his Ph.D. studies at CIQA. Also, the authors gratefully acknowledge the financial support of CONACYT through Project FORDECYT-292399. Authors wish to thank National Laboratory of Graphene (CONACYT-232753), LANIAUTO (CONACYT-294030) and CONACYT- A1-S-31735 for the facilities support. Finally, the authors wish to thank J.A. Mercado-Silva, M.R. Rangel, I.O. Solís de la Peña, Seyma de León, J.A. Cepeda, M. I. Ulloa, E. Alvidrez, Alex Espinoza, F. Zendejo, S. Zertuche, J. Lopez-Rivera, R. Cedillo, M. Palacios-Mesta, J. Rodrıguez, J. J. Campos, L.E. Reyes, A. Espinoza, M. Lozano, L. Naranjo, H. Jimenez, Elda Hurtado and D. Alvarado for their technical and informatics support.